Network
KABAR PANGANDARAN - Samsung akan melakukan Galaxy Unpacked berikutnya dengan membawa banyak produk flagshipnya, mulai dari HP hingga Galaxy Ring. Ini merupakan kali kedua perusahaan asal Korea Selatan itu melakukannya, dan akan dilaksanakan pada event dunia.
Dilansir dari Antara, beberapa produk yang dinantikan dalam Galaxy Unpacked tersebut adalah HP pintar Galaxy Z Fold 6 dan Galaxy Z Flip 6. Juga cincin pintar pertama Samsung Galaxy Ring, kemudian Galaxy Watch 7, dan satu True Wireless Stereo (TWS) baru yang belum diketahui namanya oleh publik.
Tak hanya menawarkan kecanggihan teknologi dari perangkat kerasnya, acara Galaxy Unpacked kedua di 2024 itu, juga akan mempersembahkan Galaxy AI, yang diprediksi masih menjadi keunggulan.
Baca Juga: Samsung Galaxy Tab S6 Lite 2024 Rilis Hari ini di Indonesia, Cek Harganya di Sini!
Baca Juga: Kabar Gembira untuk Pecinta Gadget! Samsung Galaxy S25 Series Bakal Lebih Banyak Sematkan Fitur AI
Desas-desus mengenai produk-produk flagship terbaru dari Samsung tersebut sudah beredar di berbagai platform khususnya media sosial, seperti Galaxy Z Flip 6 yang bakal menggunakan chipset besutan Samsung sendiri, yaitu Exynos 2400 SoC, bukan Snapdragon 8 Gen 3 seperti yang ditanamkan pada Galaxy S24 Ultra.
Namun, tes benchmark dari Geekbench dalam beberapa waktu terbaru ini, mengungkapkan bahwa prototipe Galaxy Z Flip6 dengan menggunakan RAM 8GB serta ditenagai oleh chipset Snapdragon 8 Gen 3. So, rumor tentang penggunaan Exynos 2400 terbantahkan.
Diharapkan opsi penyimpanan internal pada seri terbaru HP lipat itu menjadi 256GB/512GB. Selain itu ada juga bocoran tentang kabar Galaxy Z Flip6 yang memiliki opsi tujuh warna, yaitub iru muda, mint (hijau muda), silver shadow, kuning, crafted black, peach, dan putih. Kabar tersebut telah menteruak di pasaran.
